一文了解國內“集成電路，科研院所”發展史

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2023-04-22 04:00:08 701

一、*電子信息產業發展研究院

*電子信息產業發展研究院（CCID）簡稱“賽迪研究院”，是直屬于*工業和信息化部的科研事業單位。成立二十多年來，一直致力于面向政府、面向企業、面向社會提供研究咨詢、評測認證、媒體傳播與技術研發等專業服務，形成了政府決策與軟科學研究、傳媒與網絡服務、咨詢與外包服務、評測與認證服務、軟件開發與信息技術服務五業并舉發展的業務格局。

賽迪研究院下屬的賽迪顧問股份有限公司是*首家在香港創業板上市(股票代碼:HK08235)，并在業內率先通過ISO 9001標準認證的現代咨詢企業。公司擁有500余名專業咨詢人員，業務網絡覆蓋*200多個大中型城市。公司憑借強大的*部委資源支撐、豐富的行業資源和高端專業化人才等競爭優勢,面向政府、園區和企業，提供發展戰略與規劃、政策研究、轉型升級規劃、招商引資策略研究、信息化咨詢、智慧城市規劃、市場投資機會與策略分析、投資可行性研究、運營模式研究、企業兼并重組、企業戰略咨詢、人力資源管理等現代咨詢服務。

半導體產業是賽迪顧問的重點研究及業務方向，主要聚焦集成電路、光電子及行業電子三大領域開展行業研究及咨詢業務，成果涉及產業市場趨勢、企業投資決策、政府園區規劃、政策解讀輔導、企業兼并重組等多個方面。在集成電路領域，縱向圍繞集成電路設計、制造、封測、設備及材料等產業鏈各環節，橫向聚焦存儲器、MCU、MEMS、功率器件、電源管理IC等重點產品，并不斷向智能終端芯片、智能卡、工控芯片、傳感器等應用環節拓展，積極開展多領域、多層次的行業研究和咨詢;在光電子領域，瞄準LED及半導體照明、新型平板顯示、太陽能光伏、激光、光通信等光電器件，積極拓展光電器件在新工業、新能源、新消費等下游領域的應用研究，包括智能照明、智能家居、能源互聯網、智能工業等;在行業電子領域，研究范圍涵蓋汽車電子、健康電子、安全電子、金融電子、電力電子、能源電子、教育電子、通信電子、裝備電子等多個領域,同時緊跟新一代信息技術發展趨勢，不斷強化互聯網+、物聯網等新興領域研究，并在智能工業、智慧城市等領域有較深入的研究積累。

二、*電子科技集團公司集成電路研發機構

*電子科技集團公司（CETC）簡稱“*電科”，是經國務院批準，在原電子工業部直屬電子研究院所和高科技企業基礎上組建而成的由中央直接管理的國有重要骨干企業，2002年3月1日正式掛牌運營。

*電科主要從事*重要軍民用大型電子信息系統的工程建設、重大裝備、通信與電子設備、軟件和關鍵元器件的研制生產，以及電子信息及相關領域的*經濟技術交流與合作、進出口貿易、國內外投融資業務、電子商務等信息服務及其他相關業務。

*電科2015年2月開始建立董事會制度，現有二級單位66家，三級及以下單位543家，上市公司8家，分布在*26個省、市、區;擁有*級重點實驗室18個，*級研究中心和創新中心10個，省部級和集團公司重點實驗室14個，博士后科研工作站20個;現有在職職工15*，其中專業技術人員占56%，45歲以下中青年科技人員占專業技術人員85%;現有*工程院院士11人，有突出貢獻的中青年技術專家36人，享受國務院特殊津貼574人。自成立以來，*電科共申請專利18619項（其中發明專利12972項)，授權專利9010項，年均增長率35%以上。“空警2000”預警機獲得2010年*科技進步特等獎，王小謨院士獲得2012年**高科學技術獎。

2015年，*電科實現主營業務收入1651億元，利潤總額163億元，經濟增加值129億元;自成立以來連續保持雙20%增長，在國資委考核中連續12年獲得A級，連續4個任期A級，連續2次獲得科技創新優秀企業。2016年7月,*電科進入財富*500強,排名第408位。

*電科擁有集成電路相關單位13家，其中集成電路及相關半導體器件研究所8家、專用設備研究所4家、半導體材料1家，擁有齊全的集成電路產業鏈，產品覆蓋數字集成電路、模擬集成電路、SoC、混合集成電路、功率器件、分立器件等各領域;專業集成電路研究單位9家。*電科還擁有若干系統整機單位。*電科產業門類完整，整體研發能力處于國內*地位。

*電子科技集團公司第十三研究所，產品涉及微電子、光電子、MEMS及專用設備材料支撐四大領域，主要產品為微波毫米波半導體器件、微波毫米波模擬集成電路、微波混合集成電路、微波毫米波集成模塊和組件、光電子器件和光集成電路、MEMS、高功率脈沖器件及其組件、量子器件及其集成電路、特種高可靠半導體器件與電路等。

重慶聲光電有限公司（原*電子科技集團公司第二十四研究所、第二十六研究所、第四十四研究所)，產品以模擬集成電路、微聲器件、光電器件為主，在A/D轉換器、D/A轉換器及RF射頻電路、聲表面波器件、振動慣性CCD器件等方面國內*。

*電子科技集團公司第四十三研究所，主要從事厚膜/薄膜混合集成技術、多芯片組件（MCM）組裝技術及其相關電路、金屬封裝外殼、電子材料、專用設備的研制，主要產品涉及DC/DC電源、軸角轉換器、脈寬調制放大器、電流/電壓基準源、金屬封裝外殼等。

*電子科技集團公司第四十七研究所，主要從事數字集成電路和功率器件的研制，主要產品有微機系列電路、標準系列數字集成電路、ASIC、存儲器及多芯片組件電路等。

*電子科技集團公司第五十五研究所，主要從事微電子、光電子、真空電子和 MEMS等的研制，主要產品有微波、毫米波單片集成電路及多芯片組件,微波、毫米波器件、電路和組件，微機電系統（MEMS)，半導體外延材料，聲表面波器件及模塊，電子信息系統等。

中科芯集成電路股份有限公司(原*電子科技集團公司第五十八研究所)，擁有集成電路設計、掩模制版、工藝制造、測試、封裝、可靠性和應用等完整的產業鏈，主要產品有DSP、FPGA、存儲器、電源管理、ASIC和接口等，以自主的核心集成電路為基礎，大力發展模塊、微系統和物聯網等集成產品，為客戶提供整體解決方案。

中電科電子裝備集團有限公司（原*電子科技集團公司第二研究所、第四十五研究所、第四十八研究所)，以集成電路制造設備、新型平板顯示設備、光伏新能源設備以及太陽能光伏產業為主，產品有以光刻機、平坦化設備、離子注入機、電化學沉積設備等為代表的微電子工藝設備，涵蓋材料加工、芯片制造、*封裝和測試檢測等領域。

*電子科技集團公司第四十一研究所是專業的電子測量儀器研究所，主要從事微波/毫米波、光電通信、數字通信、基礎通用類測量儀器以及自動測試系統、微波毫米波部件等產品的研制、開發和批量生產，并為軍用電子元器件、民用電子元器件、整機和系統的研制、生產提供檢測手段。

*電子科技集團公司第四十六研究所是主要從事半導體材料和光纖研究與生產的單位之一，目前業務涉及半導體材料、特種光纖及器件、電子專用材料質量監督檢測理化分析、電子工業儀表及電子專用設備等領域。

三、*電子信息產業集團有限公司，集成電路研發機構

*電子信息產業集團有限公司（CEC）簡稱“*電子”，成立于1989年5月，是中央管理的國有重要骨干企業，經過多年的資產重組、業務整合、結構優化，目前*電子擁有二級企業23家、控股上市公司15家，員工總數13*。

2015年，*電子實現營業收入1981.9億元，資產總額達2477.8億元，位列電子百強三甲。*電子連續6年入選《財富》*500強，2016年排名第329位。

在集成電路領域，*電子擁有完整產業鏈和配套設計、生產、封裝及測試能力。“十二五”期間，*電子采取超前布局、聯合創新、軍民融合、系統推進的發展策略，通過重組集團公司相關集成電路企業，收購瀾起科技、沛頓科技，集成電路業務保持快速發展態勢，自主創新能力明顯增強;開發完成了16核FT-1500A和64核FT-2000兩款基于64位ARM 架構的CPU芯片產品、萬兆位以太網交換芯片CTC8096、千萬門級 FPGA、雙界面金融IC卡芯片、超低功耗工控MCU、55nm北斗導航SoC芯片、有源矩陣有機發光二極管( ActiveMatrix Organic Light Emitting Diode，AMOLED)）顯示驅動器芯片、144KB/228KB電信卡閃存芯片和低功耗DDR4內存緩沖控制器。

目前，*電子擁有多家集成電路板塊重要企業,現介紹如下：

（1）在集成電路設計方面:成員企業*華大集成電路設計集團有限公司和上海華虹集成電路有限責任公司，是國內智能IC卡綜合實力強、產業鏈完善、應用領域廣泛的產品及解決方案提供商;上海貝嶺股份有限公司是*微電子行業*家上市公司，在通信、電能計量、電源管理、音頻功放等模擬集成電路領域處于國內*水平;北京中電華大電子設計有限責任公司是專業從事智能卡和WLAN ( Wireless Local Area Network）芯片設計的公司;國民技術股份有限公司以信息安全、SoC、射頻芯片為核心技術發展方向，是國內安全存儲和移動支付解決方案的主要提供商;晶門科技股份有限公司在移動顯示、OLED顯示、新型顯示以及顯示系統方案等領域具有**的競爭實力;北京華大九天軟件有限公司是國內*自主開發EDA工具的集成電路企業。

（2）在集成電路制造方面:*電子擁有4in、150mm、200mm生產線共5條，加工能力為月產圓片9萬片，工藝涵蓋CMOS、Bipolar、BiCMOS 等。

（3）在集成電路封裝與測試業務方面:作為國內*大的IC卡模塊和IC卡生產企業，中電智能卡有限責任公司的IC卡、IC卡模塊、射頻識別(Radio FrequencyIdentification，RFID)卡片封裝制造及測試處于國內*水平。

2015年，*電子的集成電路板塊整體銷售收入達230億元（含集成電路相關產品、關鍵器件與組件)，其中，集成電路設計業務收入36.8億元，集成電路制造業務收入 64.2億元，集成電路封裝測試業務收入6.6億元。

*電子所屬企業注重科技基礎條件平臺的建設工作，通過外聯內協，構建了“*級、區域級、企業級”三級科技創新平臺。各級科技創新平臺靈活運用“聯合創新、自主創新、大眾創新”三類模式，打造了形式多樣、充滿活力的*電子科技創新生態。*級科技創新平臺主要包括大規模集成電路CAD*工程研究中心、上海貝嶺股份有限公司技術中心、*振華電子集團有限公司技術中心、*技術創新示范企業（上海華虹集成電路有限責任公司)。區域科技創新平臺主要包括合肥彩虹藍光—北京大學寬禁帶半導體協同創新中心、集成電路測試技術北京市重點實驗室、射頻識別芯片檢測技術北京市重點實驗室、貴州振華紅云電子有限公司技術中心、*振華集團云科電子有限公司技術中心、貴州振華風光半導體有限公司技術中心、*振華集團永光電子有限公司技術中心、貴州振華群英電器有限公司技術中心、貴州省片式電子元件工程技術研究中心等。

四、*航天科技集團公司集成電路研發機構

*航天科技集團公司(CASTC)的集成電路研發機構主要有771所和772所，重點開展宇航集成電路的研發工作。宇航集成電路主要用于航天系統和空間飛行器，具有長壽命、低功耗、高可靠性、抗輻射能力強等特點,須經過嚴格的鑒定檢驗甚至逐批篩選,再經過應用驗證等一系列評估工作后方可裝機使用。

航天科技集團771、772所作為我國宇航航天集成電路研發的主體單位，承擔著絕大部分宇航集成電路的研發工作，國內相關企業、高校和研究機構也承擔部分航天用集成電路的研發任務并開展宇航集成電路輻射效應、輻射損傷和可靠性的研究工作。

我國宇航集成電路的研究工作從20世紀80年代開始，以實現航天工程型號的自主可控為目標，逐步深入研制，不斷創新抗輻射加固設計理論，目前已*掌握了深亞微米、超深亞微米和納米級集成電路的抗輻射加固設計理論和方法，已經具備亞微米級加固工藝制造能力和深亞微米級加固設計能力。我國宇航集成電路的抗輻射加固設計水平已達到**水平，單粒子加固能力達到**水平，并且實現了國產宇航集成電路的大規模應用。

在集成電路抗輻射加固設計方面，以航天771所和772所為代表的宇航級集成電路研發機構取得了一系列豐碩成果:成功研制出我國*上星應用的抗輻射加固CPU—*的衛星用*的CPU，幾代航天人的CPU國產夢終于實現，2011年隨衛星發射升空后，均在軌運行*，目前已被多個重大工程的十余個型號選型;FPGA轉抗輻射加固ASIC電路使宇航工程型號的抗單粒子能力提高了6個數量級，解決了眾多型號采用進口FPGA出現單粒子翻轉現象的瓶頸問題，為北斗工程的穩定運行發揮了重要作用;抗輻射加固總線模塊成功打破了外國禁運，在宇航型號中已得到廣泛應用;基于國內抗輻射加固平臺，研制了涵蓋存儲器、轉換器、接口在內的230余款抗輻射加固集成電路產品，構建了我國宇航集成電路產品體系，2015年7月*在星箭上實現了成體系、大批量應用,同時實現了我國宇航集成電路出口額零的突破。

五、*科學院，集成電路科研機構

*科學院(CAS)成立于1949年11月，為*自然科學*高學術機構、科學技術*高咨詢機構、自然科學與高技術綜合研究發展中心。*科學院全院擁有12個分院、100多家科研院所、2所直屬高校（*科學院大學、*科學技術大學)、1所共建高校（與上海市人民政府共建上海科技大學)、130多個*級重點實驗室和工程中心、210多個野外觀測臺站，承擔20余項*重大科技基礎設施的建設與運行，建成了完整的自然科學學科體系。其物理學、化學、材料科學、數學、環境與生態學、地球科學等學科的整體水平已進入**行列。

*科學院從事集成電路相關領域科學研究的科研機構有微電子研究所、半導體研究所、上海高等研究院、上海微系統與信息技術研究所、電子學研究所、聲學研究所、光電研究院、西安光學精密機械研究所、光電技術研究所、深圳*技術研究院、*納米科學中心、蘇州納米技術與納米仿生研究所、長春光學精密機械與物理研究所、計算技術研究所、新疆理化技術研究所、電工研究所、自動化研究所等10多家，研究領域涵蓋集成電路材料技術、集成電路設計技術、集成電路制造工藝、集成電路封裝工藝、集成電路測試技術、集成電路設備技術、可靠性技術及集成電路應用開發等。

上述科研機構擁有多個*級、院級、院地、所企合作的科研平臺，承擔了多項*科技重大專項、*自然科學基金、*重點研發計劃、技術創新引導專項基金、中科院先導科技專項等*級及省部級、院地級項目。自1993年以來，上述科研機構在集成電路相關研究領域內榮獲**高科學技術獎1次，*自然科學獎6次，*技術發明獎10余次，*科學技術進步獎20余次，國防科技進步獎、北京市科學技術獎及其他省部級以上獎項60余次。其中，*科學院院士黃昆由于為*半導體事業做出了突出貢獻,在2001年獲**高科學技術獎;2002年在*科學院計算技術研究所誕生了具有自主知識產權的處理器“龍芯”;2010年我國成功發射的遙感衛星*采用*科學院微電子研究所自主研制的SOI抗輻射存儲器;2015年由*科學院微電子研究所牽頭組織的20nm/14nm集成電路先導工藝關鍵技術取得突破，并向大型制造企業授予了專利許可。

六、高等學校集成電路，教學科研機構

1956年，*決定聯合北京大學、復旦大學、南京大學、東北人民大學(吉林大學前身)、廈門大學，將五所大學的相關老師和學生集中到北京大學，在黃昆先生、謝希德先生的領導下創辦我國的半導體專業。五校聯辦期間培養的畢業生成為我國集成電路教學、科學研究和產業發展的中堅力量，其中有些成為集成電路領域杰出的學術帶頭人。

從20世紀70年代末開始，我國高等學校在微電子領域的人才培養和科學研究工作進入了一個快速發展時期。

20世紀80年代初，北京大學、清華大學等相繼成立了微電子學研究所等專門研究機構。

20世紀90年代，在*和相關部委的支持下建立了復旦大學專用集成電路與系統、北京大學微納加工技術等*級重點實驗室以及一大批省部級重點實驗室。

進入21世紀后，在*科技重大專項、863計劃、973計劃、*自然科學基金和重點科技攻關計劃的支持下，我國高等學校在集成電路新材料、新結構器件、電子設計自動化（EDA)、制造工藝、芯片設計和系統集成等方面開展了系統深入的研究工作。其中，新結構器件、模型仿真和新型電路架構等領域的基礎研究工作已經進入*前沿，在集成電路設計與工藝開發等方面的部分科研成果已經進入市場或轉讓到制造或設計企業。這些研究推動了我國的集成電路人才培養、科學技術和產業的快速發展，高等學校成為了我國集成電路研究開發領域的一支重要力量，而且是我國眾多集成電路領域原創成果的重要來源地。

經過數十年的發展，開展集成電路及微納電子方向人才培養和科學研究工作的高等學校已達100多所，不少高校已經形成了自己的鮮明特色和優勢研究方向。例如，北京大學在納米尺度超低功耗新結構邏輯和存儲器件、器件模型仿真、可靠性、微納加工工藝和慣性 MEMS器件，清華大學在新型半導體存儲器、可重構計算芯片和超低功耗醫療電子芯片，復旦大學在模擬與數字電路設計、電子設計自動化技術、小尺寸器件與互連技術，浙江大學在嵌入式CPU設計、硅材料，西安電子科技大學在寬禁帶半導體材料和器件、低功耗系統芯片設計，電子科技大學在功率半導體器件、功率集成電路和射頻集成電路，南京大學在光電信息功能材料與器件，東南大學在SoC芯片設計和功率集成芯片設計，國防科技大學在 DSP 和CPU結構與設計，上海交通大學在低功耗集成電路設計、射頻集成電路設計，華中科技大學在低功耗高功率密度電源芯片和安全加密芯片等領域取得了一系列具有重要*影響力和實用價值的研究成果。

七、上海集成電路研發中心有限公司

上海集成電路研發中心有限公司（ ICRD)成立于2002年，由*支持組建，旨在建設一個產學研合作的集成電路研發中心。中心由*集成電路相關企業集團和高校聯合投資組建而成，計劃成為一個面向全行業集成電路企業、大學及研究所開放的公共研發機構。

上海集成電路研發中心位于上海市張江高科技園區，建有300mm 開放式集成電路*關鍵工藝研發和裝備材料試驗平臺，凈化面積超過3000m2，可實現硅片進出和工藝流程無縫銜接。ICRD擁有硅刻蝕機、原子層薄膜生長(ALD)設備、高能離子注入機等*工藝設備，并于2017年購買了浸沒式193nm光刻機,用于開展*工藝的研發。

上海集成電路研發中心擁有來自*知名研發機構和跨國公司的研究人員，通過國內外產業合作的持續培養和鍛煉，擁有了自主工藝技術的研發隊伍;掌握了多個技術代的模塊工藝并擁有知識產權;通過設立產業界共性技術研發項目，進行FinFET、FDSOI、納米線晶體管等新器件和關鍵工藝的聯合研發;建立了P核設計和工藝整合能力，加快了芯片設計和制造的融合，開展了產學研合作，研發了STT-MRAM、晶體管級3D堆疊、量子點傳感器、類神經元晶體管等;在研發中心的工藝線上，為國產光刻機、刻蝕機、銅互連、光刻膠、大硅片等裝備和材料提供工藝驗證和評價意見。ICRD通過不斷完善設備設施條件，加強*合作和知識產權的管理，逐步建設成為了集成電路人才實訓基地，對全行業和高校開放。

ICRD正在積極探索*化道路，除了和ASML等跨國公司共建*人才培訓中心，與IMEC、ASML-Brion、Synopsys、應用材料、LAM 等跨國公司合作建立技術研發和人才培養實驗室，還與麻省理工學院、加州大學等大學建有共同研究項目。

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